Sowohl FIB (Focused Ion Beam) als auch der Böschungsschnitt bieten herausragende, verformungsfreie Querschnittsgüten und liefern hochauflösende Bilder. Beide Verfahren sind optimal, wenn es um die Identifizierung winziger Defekte in Produkten geht.

Doch wo liegt der Unterschied? Wann wählt man welches Verfahren?

• FIB: Ideal für die Untersuchung kleinster Defekte und Zielgenauigkeit im Mikrometerbereich (ca. 20 μm Breite).
• Böschungsschnitt: Für größere Bereiche und Defekte (einen Millimeter Durchmesser) besser geeignet.

Obwohl beide Verfahren Schnitte im 90-Grad-Winkel erzeugen, wird die Entscheidung anhand der Größe der zu untersuchenden Stelle getroffen. Ein kleiner Bereich bei FIB könnte potenziell wichtige Ursachen übersehen, während der Böschungsschnitt mit einem größeren Bereich tiefergehende Einblicke bieten kann und versteckte Zusammenhänge aufdeckt.

Fazit: Der Einsatz des passenden Verfahrens hängt vom Ziel der Untersuchung ab. FIB liefert Präzision bei kleinsten Defekten, während der Böschungsschnitt durch größere Untersuchungsbereiche tieferliegende Ursachen erkennen lässt.

Haben Sie Fragen? Bretzler Rita steht Ihnen gerne für alle Anliegen zu FIB und Böschungsschnitten zur Verfügung.